OQC、500量子ビット超の超伝導量子ビット向けウエハースケール実装アーキテクチャを実証

OQC Demonstrates Wafer-Scale Packaging Architecture for 500+ Superconducting Qubits

Oxford Quantum Circuitsは、1枚の3インチダイ上で500個を超える超伝導量子ビットに対応するウエハースケール実装アーキテクチャを示したプレプリントを公開した。測定結果ではT1の中央値が97マイクロ秒、読み出し忠実度が97.5%で、量子ビット性能を損なわずに大規模集積が可能であることを裏付けたとしている。同社はこの成果を、フォールトトレラント量子コンピューターに向けたスケーラビリティ上の課題への解と位置づける。また、市販の希釈冷凍機に適合する実装技術の設計指針にもなるとしている。