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HYFIX、次世代ドローン・ロボットを支える米国製チップ開発に向け1,500万ドルのシードラウンドを発表

・ HYFIX Spatial Intelligence 資金調達

HYFIX Announces $15M Seed Round to Build American-Made Chips Powering the Next Generation of Drones and Robots

HYFIX Spatial Intelligenceは、自律型ドローンおよびロボット向けの米国製半導体チップを開発するため、Craft Venturesがリードする1,500万ドルのシード資金を調達した。同社の統合型SoCは、これまで海外調達の複数部品に分散していたフライトコントロール、測位、通信、演算の各機能を1チップに集約する。量産対応チップと250g未満のリファレンスドローンは2026年後半の提供開始を目指すとしている。

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