CEA-Leti and NcodiN Partner to Industrialize 300 mm Silicon Photonics for Bandwidth-Hungry AI Interconnects
CEA-Leti と NcodiN は、300 mm 集積フォトニクスプロセス上で光インターポーザ技術を産業化する戦略的協業を発表した。NcodiN は2025年11月にシードで1,600万ユーロを調達しており、次世代半導体や AI チップにおけるデータ移動のボトルネックに対応するナノレーザー型光インターコネクトを開発している。本提携は、業界標準デバイスの500分の1の大きさとされる同社のナノレーザー技術を、シリコンフォトニクス基盤に適合する商用量産へ移行させることを目指す。