OpenLight and TFC Advance Silicon Photonics Back End Integration Supporting up to 400G Data Rates on TGV Substrate
OpenLight は、シリコンフォトニクスの後工程集積と製造を進めるため、蘇州 TFC Optical Communication との提携を拡大したと発表した。両社は、through-glass-via 基板上に電界吸収型変調器を集積した 400G 評価ボード OLP-PM13306 を公開し、OFC 2026 で展示した。今回の協業は 100G および 200G/レーン デバイスでの従来の取り組みを土台とし、光エンジンの複雑さを減らし市場投入までの期間を短縮するスケーラブルな実装フローに重点を置く。
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