AmberSemi、AIデータセンター向け垂直電力ソリューション PowerTile™ のシリコンテープアウトを発表

AmberSemi Announces Silicon Tape-Out of PowerTile™ Vertical Power Solution for AI Data Centers

AmberSemi は、データセンターの AI プロセッサ向け垂直電力供給デバイス PowerTile™ のシリコンテープアウトを完了した。1,000A 対応の超小型デバイスで、サーバーボード裏面のプロセッサ直下に実装することで配電損失を85%以上削減する。複数個を並列接続することで10,000A を超える将来の AI プラットフォームにも対応可能で、量産出荷は2027年を見込む。

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