Hybron、オーバーサブスクライブとなった2,500万ドルのシードラウンドをクローズ

・ Hybron Technologies, Inc. 資金調達

Hybron Closes Oversubscribed $25M Seed Round

カリフォルニア州エルセグンドに拠点を置く先端複合材メーカーのHybronが、Marque Venturesがリードするオーバーサブスクライブの2,500万ドルのシードラウンドをクローズした。同社は従来手法に比べ最大100倍速く、大幅な低コストで炭素繊維部品を製造できるとしている。戦闘機エンジン内で稼働に成功した初の複合材コンプレッサーブレードを製造したと述べている。調達資金は製造能力の拡大、採用、米国の安全保障関連プログラムの遂行に充てられる。

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