Mixx Technologies Unveils Breakthrough Platform to Power the Future of AI
Mixx Technologies は、AI および高性能計算インフラ向けの光インターコネクトソリューション Advanced 3DS Platform を発表した。同基盤はインテリジェントなオーケストレーション、マルチペタビット級インターフェース、シリコン統合光学を備え、ネットワークのボトルネックを低減する。同社はサンフランシスコで開催された OFC 2025 で同技術を展示した。CEO の Vivek Raghuraman 氏が AI のスケーリングにおけるシリコンフォトニクスの役割について講演した。
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