Empower Introduces High-Density Embedded Silicon Capacitors to Advance Next-Generation AI and HPC Performance
Empower Semiconductor は、AI・HPC プロセッサ向けに3種類の埋め込みシリコンコンデンサを発表した。2mm×2mm パッケージで9.34μF の EC2005P、4mm×2mm で18.68μF の EC2025P、4mm×4mm で36.8μF の EC2006P である。いずれも等価直列インダクタンスと抵抗が極めて低く、給電ネットワークの最適化に寄与する。同社は Chiplet Summit および DesignCon 2026 で PDN 最適化手法を発表するとしている。
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