Omni Design Technologies、次世代AIインフラ向けに200Gクラスのco-packaged optics IPポートフォリオを強化

Omni Design Technologies Advances 200G-Class Co-Packaged Optics IP Portfolio for Next-Generation AI Infrastructure

Omni Design Technologiesは、3nmプロセスで構築し最大224Gb/s PAM4の光I/Oを目標とする200Gクラスco-packaged optics向けアナログフロントエンドIPの進展を発表した。高振幅のリニア送信ドライバと低ノイズの受信トランスインピーダンスアンプを追加し、AIデータセンター相互接続における電力と帯域の課題に対応する。光I/Oを演算パッケージにより近接して配置でき、帯域密度を高めつつビット当たりのエネルギーを削減できるとしている。

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