Seligman Ventures がリードする6,000万ドルのシリーズAで Cognichip がチップ設計向け物理情報AIを推進、Intel CEO の Lip-Bu Tan 氏と Seligman Ventures の Umesh Padval 氏が取締役会に参加

・ Cognichip 資金調達

Seligman Ventures Leads Cognichip's $60M Series A to Back Physics-Informed AI for Chip Design, Intel CEO Lip-Bu Tan and Seligman Ventures' Umesh Padval Join the Board

Cognichip は、Seligman Ventures がリードし SBI Investment も参加した6,000万ドルのシリーズAを発表した。これにより累計調達額は9,300万ドルとなる。Intel の CEO である Lip-Bu Tan 氏と、Seligman Ventures のマネージングパートナー Umesh Padval 氏が取締役会に加わった。調達資金は、チップ設計期間を50%、開発コストを75%削減すると同社が主張する ACI 技術の推進に充てられ、業界上位20社を含む30社超の半導体企業と協業が進んでいるという。

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