Cognichip

物理情報を組み込んだAI基盤モデルにより、半導体チップ設計を自動化する。

概要

物理情報を組み込んだAI基盤モデルにより、半導体チップ設計の計画立案と最適化を自動化するEDA企業。従来の直列的な設計フローを並列・適応的なプロセスに置き換え、開発期間とコストの削減を狙う。インテルCEOのリップブー・タン氏が取締役に加わった。

創業の背景

Cognichipは2024年に、Apple、Intel、Cisco、KLA、Aquantia、Synopsysなどの出身者を中心とする半導体とAIの専門家チームで事業を始めた。創業者でCEOのファラジ・アアライ氏はAquantiaやCentillium Communicationsを率い、2社のIPOを経験している。同社は、AIソフトの進化が加速する一方で、それを動かすシリコンは構想から量産まで3〜5年を要し、先端ノードのテープアウトに4,000万〜1億ドルかかる点を課題と位置づけ、チップ設計そのものをAIで作り直すことを目指している。本社は米カリフォルニア州レッドウッドシティ。

出典: www.cognichip.ai / www.cognichip.ai