Micro-Printing for Circuit Repair: Techniques and Applications
Hummink は、マイクロプリンティングにより導電性インクをマイクロスケールで堆積させ、過度な加熱なしにプリント基板の断線や欠陥を修復する手法を解説した。多層基板でも精密な修復が可能で、基板全体を交換せず損傷部位のみを対象とするためコストを削減できる。従来のはんだ付けに比べて熱応力が低く、自動生産ラインに組み込んで歩留まりの安定化にも寄与するとしている。
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