Kandou AI、TSMC 2026 Europe Technology Symposiumで「Demo of the Year」賞を受賞

Kandou AI Wins “Demo of the Year” Award at TSMC 2026 Europe Technology Symposium

Kandou AIは、2026年TSMC Europe Technology Symposium内のInnovate with TSMC!イベントで「Demo of the Year」賞を受賞した。AIインフラ向けのチップ間接続技術Tigerwingのデモが評価された。同社は、Tigerwingによりプリント基板全体にわたるチップ間接続を、同一パッケージ上のチップレットと同等の効率で実現できるとしている。