SEMRON

AI向け3D半導体チップ

概要

ドイツ・ドレスデンのAIチップ開発企業。2023年のSPRIND Challenge New Computing Conceptsに参加した。

ラウンド	金額	発表日	投資家
Seed	会員限定	会員限定	投資家 1社

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