Teramount

AI向けファイバー・チップ光接続

概要

光ファイバーとシリコンフォトニクスチップを接続する光インターコネクト技術を開発する企業。共同パッケージ光学向けにTeraVERSEを提供する。2015年創業。

ラウンド	金額	発表日	投資家
Series A	会員限定	会員限定	投資家 6社

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