Direct Liquid Cooling
直接液冷は、発熱源の近くまで冷却液を導いて熱を受け取る方式の総称である。米ローレンス・バークレー国立研究所（LBNL）のデータセンター向け技術解説では、液体の熱容量は空気に比べて桁違いに大きく、いったん液体に移した熱はデータセンターから効率よく排出できると説明されている。
コールドプレートは液冷系のうち発熱源と接する部位であり、用途に応じて構造の複雑さが異なる。実証では、捕捉できる熱の割合が環境条件やIT負荷によって大きく変動したことが報告されている。液浸方式については、圧縮機を用いた冷却なしに高密度の電子機器を冷却でき、高温の冷却液を使えるためドライクーラーでの排熱が可能となり、蒸発による水消費をほぼ不要にできるとされる。発熱源の近くに液冷を導入する追加費用は、効率向上と設備費の削減で相殺されうると整理されている。
AI向けのアクセラレータはラック当たりの発熱密度が高く、空冷のみでは冷却が難しくなっている。新設のAIデータセンターでは、高いGPU実装密度を前提に直接液冷を組み込んだ設計が採られる。
導入にあたっては、冷却液の配管、漏液の検知、既存の空調設備との併用など、施設側の設計と運用体制の整備が伴う。