Reed Semiconductor

AI/HPCサーバの電源ICを手がける米国のファブレス半導体企業

概要

サーバやAIアクセラレータへの電源供給を担うパワーマネジメントICを設計するファブレス半導体企業。マルチフェーズDC-DCコントローラ、スマートパワーステージ、48V/12V向けの絶縁型IBCモジュール、eFuse、ゲートドライバ、パワーマルチプレクサなどを製品化し、150A対応のトップサイド冷却型パワーステージやPMBus計測付きeFuseといった品番を持つ。データセンターとAI/HPCを主軸に、車載、ネットワーク機器、産業機器、民生機器向けも扱う。製造は外部のファウンドリと組立パートナーに委託する。2019年設立で、本社は米国ロードアイランド州、台北とバンガロールにも拠点を置く。

創業の背景

Reed Semiconductorは2019年に、半導体の設計とパッケージングの専門家チームによって設立された。本社は米国ロードアイランド州にあり、台北とバンガロールに拠点を置く。社名は Robust、Efficient、Eco-friendly、Dense の頭文字に由来し、電力供給を効率化し、省エネルギーと、ソリューションの小型化・低コスト化を両立させる姿勢を表すと同社は説明している。AIとHPCの普及で電力需要が高まり、データセンターが変動する負荷を扱いながら損失を抑える課題に直面するなか、電源管理の難題を解くことを事業の中心に据えている。

出典: www.reedsemi.com