Reed Semiconductor Introduces 150A Top-Side-Cooled Smart Power Stage for High-Density AI/HPC Applications
Reed Semiconductor は、高密度な AI および HPC の電源供給を狙ったスマートパワーステージ「RS95F36」を発表した。本製品は 6mm × 6mm パッケージでトップサイド冷却に対応し、150A の出力電流を供給する。ゲートドライバ、MOSFET、保護回路を統合しており、次世代プロセッサ向けに最大40相のインターリーブ構成によるマルチフェーズ電源の設計が可能となる。
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