UCIe

概要

複数の小さなダイ（チップレット）を1つのパッケージに収めて1つのシステムとして動かすとき、ダイ同士をつなぐ電気的・論理的な取り決めを定めたオープン規格。UCIe Consortiumは、この仕様がパッケージ内のチップレット間の相互接続を定義するものであり、独自仕様に頼らないチップレットのエコシステムを成立させることを目的としていると説明している。

技術的な要点

規格は階層に分けて定義される。最下層の物理層がダイ・ツー・ダイのI/Oを扱い、その上にダイ・ツー・ダイアダプタ、さらにプロトコル層が乗る。プロトコル層については、当面の普及経路としてCXLとPCIeが位置づけられている。層を分離しているため、パッケージ形態や配線密度が異なる実装であっても、上位のプロトコルを共通のまま扱える。

産業での位置づけ

理事会にはAlibaba、AMD、Arm、Intel、Meta、Microsoft、NVIDIA、Samsung、TSMCなどが名を連ねる。大面積のダイを高い歩留まりで作ることが難しくなるなか、機能ごとに適したプロセスで作った小さなダイを組み合わせる設計が現実的な解になりつつある。接続仕様が共通化されると、完成品のSoCではなく単機能のチップレットだけを設計・供給する事業が成り立つ余地が生まれる。IPベンダ、テスト、パッケージ工程を担う企業の役割が変わる点が投資上の論点になる。