Eliyan

AIインフラ向けに電気・光のインターコネクト（チップレット間接続）を開発するファブレス半導体企業

概要

AIインフラ向けのインターコネクト技術を開発する米国の半導体企業。ダイ間（die-to-die）、チップ間、ラック間をつなぐ接続を手がけ、NuLink PHY と NuGear チップレット群を製品として持つ。AIのスケールアップおよびスケールインのネットワークで問題になるI/O、メモリ、電力の制約に対応することを狙う。PHYとメモリ拡張の製品を展開し、100件を超える特許を保有する。CEOのRamin Farjadrad、Patrick Soheili、Syrus Ziaiが共同創業した。本社はカリフォルニア州サンタクララ。今回のラウンドで企業価値は10億ドルに達した。

創業の背景

Eliyanは、現CEOのRamin Farjadradが2016年にダイ間インターコネクトの新しいアーキテクチャを開発したことを出発点とする。この技術をNuLinkのdie-to-die PHYとして発展させ、業界標準のBoWやUCIe、独自方式のSBD（同時双方向）に対応させた。創業者はFarjadrad、Patrick Soheili、Syrus Ziaiの3人で、本社はカリフォルニア州サンタクララにある。AIインフラがGPU単体からラック規模・クラスタ規模へ拡大する中で、相互接続の帯域、メモリ容量、電力効率が性能を左右する主要な制約になりつつあるという課題に対し、アーキテクチャの段階から取り組むために設立されたと同社は説明している。のちにチップ間接続のNuLink-Xへ対象を広げた。

出典: eliyan.com / eliyan.com / eliyan.com