Eliyan Delivers Industry's Highest Performing Chiplet Interconnect PHY at 64Gbps in 3nm Process
Eliyan Corporationは、3nmプロセスで製造したNuLink-2.0 PHYの初期シリコンを提供開始し、マルチダイ構成のダイ間接続でバンプあたり64Gbpsを達成したと発表した。UCIe標準に対応するほか、同社のUMI（Universal Memory Interconnect）もサポートする。標準的な有機／ラミネート基板パッケージで複数のスタック構成を用いて実証しており、帯域は標準パッケージで最大5Tbps/mm、先端パッケージで21Tbps/mmに達するという。AI、HPC、エッジ用途を狙い、チップレット設計により消費電力とコストを抑えられるとしている。