Eliyan Ports Industry's Highest Performing PHY to Samsung Foundry SF4X Process Node, Achieving up to 40 Gbps Bandwidth at Unprecedented Power Levels with UCIe-Compliant Chiplet Interconnect Technology
Eliyan Corporationは、Samsung FoundryのSF4X（4nm）プロセスでNuLink PHYのテープアウトに成功したと発表した。45マイクロメートルピッチのマイクロバンプを用い、低消費電力のまま最大40Gbpsの帯域を実現するという。特性評価用の初期シリコンは2025年第1四半期に入手する見込み。UCIeに準拠しており、カスタムHBMベースダイ向けの採用に加えてIPとしても提供し、ASICのチップレット化と生成AIシステムのメモリ・IOのボトルネック解消を狙う。