Co-Packaged Optics (CPO)
コパッケージドオプティクス（CPO）は、光の送受信機能をスイッチ ASIC などの大規模チップと同一パッケージ内に統合する実装方式である。OIF は2023年4月5日、業界初の共パッケージ標準として 3.2T Co-Packaged Module 実装合意（OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0）を公開した。プラガブル光モジュールに比べて電気配線の経路を短くできることが、この実装方式の出発点にある。
この実装合意は、光モジュールとしても受動銅ケーブルアセンブリとしても機能しうるモジュールを定義する。ホスト側の電気インタフェースは CEI-112G-XSR を32レーン備え、後方互換の構成として CEI-56G-XSR を32レーンとすることも認める。光インタフェースは 400Gb/s を8本とし、FR4 と DR4 の接続形態が選べる。帯域のエッジ密度はおよそ1ミリメートルあたり140Gビット毎秒に達し、合計51.2Tb/s のスイッチに対して光と電気のインタフェースを提供できるとされる。標準化によって、複数ベンダの部材を組み合わせた実装が可能になることが狙いである。
OIF はこの標準を、クラウド事業者が次世代の AI ネットワークを構築するうえで必要な要素と位置づけている。スイッチ ASIC の総帯域が上がるほど、電気インタフェース側の消費電力と実装密度が制約として効いてくるため、シリコンフォトニクス、先端パッケージング、熱設計を横断して扱える企業に価値が集まりやすい。データセンタ内ネットワークの構成そのものを変える可能性がある領域である。