Chiplet Interconnect Pioneer Eliyan Closes $60 Million Series B Funding Round, Co-led by Samsung Catalyst Fund and Tiger Global Management to Address Most Pressing Challenge in Development of Generative AI Chips
Eliyan Corporationは、Samsung Catalyst FundとTiger Global Managementが共同主導する6,000万ドルのシリーズBラウンドをクローズした。Intel Capital、SK hynix、Cleveland Avenue、Mesh Venturesも参加している。NuLink PHYやUniversal Memory Interface（UMI）を含む同社のチップレット・インターコネクト技術は、マルチダイ構成のAIチップにおける性能と効率の課題に対応するものだ。資金は先端パッケージと標準的な有機基板の双方に向けた開発継続に充てる。NuLinkはTSMCの3nmプロセスでテープアウト済みで、リンクあたり64Gbsの性能を目指すという。