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Eliyan、標準パッケージを用いた3nmプロセスで64Gbpsのデータレートを実現する最新PHYにより、チップレット・インターコネクト性能の新たな基準を打ち立てる

・ Eliyan 製品・技術

Eliyan Sets New Standard for Chiplet Interconnect Performance with Latest PHY Delivering Data Rate of 64Gbps on 3nm Process Using Standard Packaging

Eliyan Corporationは、標準パッケージを用いた3nmプロセスで、バンプあたり64Gbpsを実現するPHYのテープアウトに成功したと発表した。UCIe、BoW、UMIの各規格に対応し、多くの用途でシリコンインターポーザーを不要にできるとしている。初期シリコンの入手は2024年第3四半期を見込んでいた。帯域密度は標準パッケージで4.55Tbps/mm、先端パッケージで21Tbps/mmに達するという。

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