Nearfield ホワイトペーパー ― Hybrid Bonding におけるメトロロジーの課題：次世代3D集積を実現するために

Nearfield Whitepaper - Metrology Challenges in Hybrid Bonding: Enabling the Next Era of 3D Integration

Nearfield Instruments は、hybrid bonding における高歩留まりでスケーラブルな3D集積を先端メトロロジーがどう可能にするかを論じたホワイトペーパーを公開した。表面前処理、アライメント、ボンディング後の検証という各段階の計測課題を整理している。これらは次世代の AI・HPC・モバイル向けデバイスに不可欠な工程とされる。hybrid bonding が量産段階へ移行するうえで、これらの課題解決が前提になると主張している。