Multibeam、米商務省と1億4,000万ドルの基本合意書（LOI）を締結

Multibeam Signs $140 Million Letter of Intent with the U.S. Department of Commerce

Multibeam Corp は、米国商務省と1億4,000万ドルの基本合意書（LOI）を締結したと発表した。この合意は、ファインピッチの先端パッケージングおよびヘテロジニアス集積に関する研究開発を加速させることを目的としている。同社によれば、この取り組みは米国の半導体分野のイノベーションを強化し、AI や HPC をはじめとする新しい用途に向けた省電力で高性能なシステムの実現を支えるものだという。