NovoLINC

AIチップ・データセンター向けに、熱抵抗を極限まで下げたナノ構造サーマルインターフェース材料を開発する

概要

Develops nanostructured thermal interface materials achieving record-low thermal resistance for AI chips and data centers. Headquartered in Pittsburgh, Pennsylvania.

資金調達

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Domain: 素材・化学半導体
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