Vinci

Vinci

半導体パッケージなどのハードウェア設計を模擬する物理ベースAI基盤モデル

概要

Develops a physics based artificial intelligence foundation model for simulating semiconductor packages and other hardware designs. Headquartered in California.

資金調達

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Series A 会員限定 会員限定 投資家 3社

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