Multibeam、半導体業界初となる量産向けマルチカラム電子ビームリソグラフィ（MEBL）装置を発表

Multibeam Debuts Semiconductor Industry's First Multicolumn E-Beam Lithography (MEBL) System for Volume Production

Multibeam Corp. は、量産向けとしては業界初とうたうマルチカラム電子ビームリソグラフィ装置「MB プラットフォーム」を発表した。従来装置の100倍を超えるスループットを実現するという。最初の受注は SkyWater Technology で、迅速な試作と多品種のチップ生産に用いられる。同装置は小型のカラムを複数並列で動作させ、マスクレスのリソグラフィに対応するため、光学マスクでは数週間かかる設計の描画を数時間で行える。シリコンバレーに本社を置き Dr. David K. Lam が率いる同社は、SEMICON West 2024 で同技術を展示する予定としていた。