HyperLight Announces $80 Million Series C to Accelerate TFLN Deployment for AI Infrastructure
HyperLight Corporation は、MediaTek がリードする8,000万ドルのシリーズCラウンドをクローズしたと発表した。このラウンドには UMC Capital、Jabil、Foxconn、EDBI、CDIB-TEN Capital、カタール投資庁のほか、シリコンICおよびネットワーキング分野の戦略投資家が参加している。調達資金は生産能力の拡大、顧客認定作業の加速、そしてAIインフラ向け TFLN Chiplet Platform のスケールアップに充てられる。今回の資金調達は、6インチおよび8インチウエハーでの大量ファウンドリ生産に向けた UMC・Wavetek との製造提携を土台としている。
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