HyperLight、UMC、Wavetek、TFLN Chiplet™ Platform の大量ファウンドリ生産に向けた戦略的パートナーシップを発表

・ HyperLight 提携・協業

HyperLight, UMC, and Wavetek Announce Strategic Partnership for High-Volume Foundry Production of TFLN Chiplet™ Platform

HyperLight Corporation、United Microelectronics Corporation(UMC)、Wavetek Microelectronics Corporation の3社は、HyperLight の TFLN Chiplet Platform を6インチおよび8インチウエハーで大量生産するための戦略的製造パートナーシップを発表した。HyperLight がプラットフォームの設計を担い、UMC と Wavetek がファウンドリ製造基盤を提供する。狙いは、AI およびクラウドインフラの大規模展開を支えることにある。同プラットフォームは、データセンター向けプラガブル、コヒーレント方式のデータコム/テレコムモジュール、コパッケージド光学を単一の量産可能なアーキテクチャに統合するものだという。

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