HyperLight Introduces 400G-per-lane PICs on its TFLN Chiplet™ Platform for Next-Generation AI Interconnects
HyperLight Corporation は、AIネットワーク基盤向けに薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）を用いた400G/レーンの光集積回路（PIC）を提供開始すると発表した。この新しいPICファミリは、低挿入損失、低駆動電圧、そして極めて高い電気光学帯域を特長とする。製品は量産を前提とした同社の TFLN Chiplet Platform 上で製造され、Broadcom や Eoptolink といったパートナーの支持も示されている。狙いは、次世代AIインターコネクト向けに省電力な光リンクを実現することにある。
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