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1ラウンドの調達額(百万)
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CORPORATE PLAN

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国・調達時期・金額・投資家を組み合わせて、1,000社以上から候補を絞り込めます。結果はそのままCSVで出力できます。

Paragraf

GB

グラフェンを用いた半導体デバイス

半導体 素材・化学 Series C

Belfort

BE

復号せずにデータを処理する完全準同型暗号のハードウェアアクセラレータ

半導体 AI基盤 Seed

Omni Design Technologies

US

通信・無線・車載向けの低消費電力広帯域データコンバータIPを供給

半導体 通信・ネットワーク Series A

Mueon

US

計算・メモリ・給電・冷却を一体化したデータセンター用モジュールCubelet

AI基盤 製造・工作機械 半導体 Seed

Opticore

US

時間多重の光演算でAIの学習と推論を行うフォトニック計算チップ

センシング・光学 AI基盤 半導体 Seed

Sitehop

GB

高速ネットワークの通信データを暗号化するFPGAハードウェア

通信・ネットワーク 半導体

コリンティス

CH

AIチップの発熱分布に合わせた微細流路液冷を設計・製造するEPFL発企業

半導体 AI基盤 Series A

サンティル・フォトニクス

FR

レーザーを集積したシリコンフォトニクスを開発するフランス企業

半導体 センシング・光学 Series B

Skycore Semiconductors

DK

AIデータセンター向けの高電圧パワーIC

半導体 AI基盤 Seed

EuQlid

US

ダイヤモンドNV中心の量子磁気計測でチップや電池の内部電流を可視化

量子 半導体 センシング・光学 Seed

PowerLattice

US

AIアクセラレータのパッケージ内部まで電力を直接供給する給電チップレットを開発する

半導体 Series A

xMEMS Labs

US

piezoMEMSによる全固体シリコンスピーカーと、チップ上ファン型の微小冷却デバイスを開発する

センシング・光学 半導体 Series D+