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1ラウンドの調達額(百万)
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CORPORATE PLAN

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国・調達時期・金額・投資家を組み合わせて、1,000社以上から候補を絞り込めます。結果はそのままCSVで出力できます。

NovoLINC

US

AIチップ・データセンター向けに、熱抵抗を極限まで下げたナノ構造サーマルインターフェース材料を開発する

素材・化学 半導体

Zadient Technologies

FR

炭化ケイ素ウエハの結晶成長に使う高純度原料の製造

半導体 素材・化学 Series A

Niobium

US

完全準同型暗号を高速化する専用シリコンアクセラレータ

半導体

Enlightra

CH

光インターコネクト向けのチップスケール多波長コムレーザー

センシング・光学 AI基盤 半導体

エヌコダン

FR

シリコン上のナノレーザーで光インターポーザを作るフランス企業

半導体 センシング・光学 Seed

ナノエクスプロア

FR

宇宙・防衛向けの耐放射線 FPGA を設計するフランスの半導体企業

半導体 宇宙

アクシアード

US

AI データセンター向けのセキュリティ制御チップを開発する米国企業

半導体 AI基盤 Series C

ミシック

US

アナログ演算のAI推論プロセッサAPUを開発する米国パロアルトの半導体企業

半導体 AI基盤

アンコンベンショナルAI

US

シリコンの物理そのもので計算するAIハードを作る米国企業

半導体 AI基盤 Seed

ヴィトレアラボ

AT

AR グラス向けの光集積回路を開発するオーストリア企業

センシング・光学 半導体 Series A

Ethernovia

US

車両とロボット向けのイーサネット系パケット処理チップ

半導体 通信・ネットワーク モビリティ Series B

ニューロフォス

US

光で行列演算する AI 推論プロセッサ T100 OPU を開発する米国企業

半導体 AI基盤 Series A