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キーワード国・地域投資家

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CORPORATE PLAN

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166 社

CSV出力CORPORATE

Discovered Materials

半導体向け熱界面材料をAIエージェントで探索する米国企業

素材・化学半導体 Seed

Point2 Technology

AIデータセンター向けのRFベース相互接続を開発する米国の半導体企業

半導体通信・ネットワーク Series B

マルチビーム

マルチカラム電子ビーム描画装置を開発する米国の半導体装置企業

半導体 Series B

アクラブ

専用シリコンとエッジAIを統合した計算基盤を開発するシンガポール企業

AI基盤半導体 Series B

Etched

AI推論に特化した専用ハードウェアとクラスタ製品を開発

半導体 AI基盤 Series C

Delos Data

Delos Dataはパロアルトに拠点を置くチップ・システム企業であり、より高速で効率的な推論のためのAI向けインターコネクト基盤を開発している。

半導体 AI基盤

Polaris Electro-Optics

Polaris Electro-Opticsは、AI、データ通信、通信インフラ向けの高速電気光学変調器技術を開発している。

センシング・光学半導体 Series B

TeRAM

最先端AI向けにカスタム3D SRAMを開発し、オンチップのメモリ容量と帯域を最大化して消費電力を削減する

半導体

フォルタエギス

シリコンチップの物理特性に暗号学的アイデンティティを根ざすハードウェアセキュリティ企業

半導体 Series A

サーキッツ・インテグレーテッド・ヘラス

III-V族材料とシリコンを融合した3D IC技術で衛星通信用RFチップを開発するギリシャの半導体スタートアップ

半導体センシング・光学 Pre-Seed

ディーロボティクス

ロボット向けSunriseチップとRDK開発キットを展開する半導体・ロボティクス基盤企業

半導体ロボティクス Series C

タスクアイシー

CMOSプロセスで低コスト化を狙う衛星通信用ビームフォーマーチップの開発企業

半導体センシング・光学 Series A