123 社（絞り込み中）
厚さ0.2mm未満のプリンテッドセンサーを量産するドイツの電子部品企業
オックスフォード大学発、AIデータセンターや電力網向けの超高密度パワーコンバーターハードウェアを開発する。
AR機器の輝度・消費電力課題を解決するRGBレーザーチップを開発する。
ドローンとロボット向けに、飛行制御、高精度測位、セキュアな通信を統合した米国製SoC
シリコンフォトニクス、MEMS、CMOSを1チップに統合した光回路スイッチを開発する企業である。
RISC-Vプロセッサ IP。組込み向けコアから高性能データセンター向けCPUまでを提供する。
物理情報を組み込んだAI基盤モデルにより、半導体チップ設計を自動化する。
銅配線の高速インターコネクトを開発するEPFL発のスイス半導体企業
量子チップを極低温で高スループット試験する装置を作るオランダ企業
原子層エッチングで多重パターニング工程を置き換えるスウェーデン企業
グラフェン光I/Oチップを開発するミラノ近郊のフォトニクス企業
低温で光学膜や回折格子を形成するUV硬化型の金属酸化物前駆体薄膜